烧结砖（如黏土砖、页岩砖等）的烧制过程涉及多个复杂环节，常见问题通常出现在原料处理、成型、干燥、烧制和冷却阶段。以下是各阶段典型问题及原因分析：
　　一、原料处理阶段
　　原料含杂质
　　问题：黏土中含石块、草根等有机物，或杂质过多。
　　后果：砖体强度低、易开裂，烧制时有机物燃烧导致砖体孔洞或变形。
　　原料颗粒级配不当
　　问题：颗粒过粗或过细，未充分陈化（风化）。
　　后果：成型困难（如颗粒过粗），或干燥收缩大（颗粒过细），增加开裂风险。
　　含水率控制不佳
　　问题：原料水分过高或过低，影响成型可塑性。
　　后果：砖坯成型质量差，易变形或开裂。
　　二、成型阶段
　　成型压力不足
　　问题：砖坯密度低，孔隙多。
　　后果：烧制后强度低，吸水率高，抗冻性差。
　　模具磨损或设计缺陷
　　问题：尺寸偏差，边角不规整。
　　后果：砖体外观差，影响砌筑质量。
　　成型水分控制不当
　　问题：含水量过高（易粘模）或过低（难以压实）。
　　后果：砖坯表面裂纹，或内部缺陷。
　　三、干燥阶段
　　干燥速度过快
　　问题：表面水分蒸发快于内部，产生收缩应力。
　　后果：砖坯开裂（尤其是大规格砖）。
　　干燥不均匀
　　问题：窑内温度或湿度分布不均。
　　后果：局部过干导致裂纹，或局部未干透影响烧制质量。
　　干燥窑通风不良
　　问题：湿气无法及时排出。
　　后果：干燥时间延长，增加能耗和开裂风险。
　　四、烧制阶段
　　温度控制不当
　　问题：升温/降温过快，或Z高温度不足（欠烧）或过高（过烧）。
　　后果：欠烧导致强度低，过烧导致砖体熔融变形，急冷易开裂。
　　窑内气氛控制不佳
　　问题：氧化或还原气氛不稳定（如燃料燃烧不充分）。
　　后果：砖体颜色不均（如青砖需还原气氛，红砖需氧化气氛）。
　　窑车或窑具设计缺陷
　　问题：砖坯堆叠不合理，受热不均。
　　后果：局部过烧或欠烧，尺寸变形。
　　五、冷却阶段
　　冷却速度过快
　　问题：高温砖体急速降温，内部产生热应力。
　　后果：微裂纹或表面剥落。
　　冷却不均匀
　　问题：窑内温度梯度大。
　　后果：砖体翘曲变形，尺寸不稳定。
　　六、其他常见问题
　　设备维护不足
　　问题：窑炉、成型机磨损严重。
　　后果：生产稳定性下降，废品率升高。
　　人为操作失误
　　问题：参数设置错误（如温度、时间）、监控疏漏。
　　后果：批次质量波动，能耗增加。
　　环保问题
　　问题：废气（SO?、NO?）排放不达标。
　　后果：环保处罚，需加装脱硫脱硝设备。
　　解决方案建议
　　优化原料配比：加强杂质筛选，控制颗粒级配。
　　改进成型工艺：采用真空挤出成型，提高砖坯密度。
　　控制干燥曲线：分阶段调控温湿度，避免急干。
　　窑炉自动化升级：引入智能温控系统，稳定烧制参数。
　　加强设备维护：定期检修窑车、模具，延长使用寿命。
　　通过系统化管理各环节参数，可显著提升烧结砖的质量和成品率。